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高密度互連 (HDI) 在 PCBA 中的應用趨勢

點擊數:1 發布日期:2025/9/12

隨著對更小、更快、更可靠的電子產品的持續需求，高密度互連 (HDI) 印刷電路板已成為現代 PCBA 制造的關鍵技術。HDI 可在有限的空間內集成更多元件，在不增加電路板尺寸的情況下提供更佳性能。

HDI 的重要性
與傳統 PCB 相比，HDI 板具有以下優勢：
采用微孔、盲孔和埋孔，實現更高的電路密度。
提升高速應用的信號完整性。
減輕重量和減小尺寸，這對便攜式和可穿戴設備至關重要。
更佳的熱管理，支持高功率設計。

主要應用領域
智能手機和平板電腦：將強大的處理器和內存集成到超薄設計中。
汽車電子：用于高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和電動汽車控制模塊。
5G 和物聯網設備：需要在緊湊布局中進行高速信號傳輸。
醫療電子產品：例如植入式或便攜式診斷設備，微型化和可靠性至關重要。

未來趨勢
隨著電子系統的發展，HDI 的采用將持續增長。該行業正朝著多層 HDI、任意層通孔結構以及與剛撓結合板集成的方向發展，以應對下一代產品的挑戰。

總而言之，HDI 技術不僅塑造了 PCBA 的現狀，也定義了它的未來。在設計和制造中采用 HDI 的公司在提供更小、更快、更可靠的電子解決方案方面擁有強大的優勢。

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